热界面材料包括：电子灌封胶、导热硅脂、导热垫片、导热硅凝胶等；产品具备优良的抗冷热变化、耐高温(-50℃-200℃)、抗紫外线、耐老化、防潮、抗震等性能。
广泛应用于线路板、模块电源、开关电源、驱动电源、各种汽车模块电源等。
颜色均可调节，导热系数可根据需求进行调整。
| 产品名称 | 产品应用 | 粘度 | 导热系数 | 保质期 |
| 电子导热灌封胶 | 大功率电子元 器件灌封保护 | 可根据要求调节 | 0.8-3.0W | 常温下6个月 |
| 导热硅脂 | 大功率电子元 器件灌封保护 | 可根据要求调节 | 0.8-3.0W | 常温下6个月 |
| 导热硅凝胶 | 大功率电子元 器件灌封保护 | 可根据要求调节 | 3-6W | 常温下6个月 |
| 导热垫片 | 大功率电子元 器件灌封保护 | 可根据要求调节 | 1-6W | 常温下6个月 |
本品包装为10KG/20KG/25KG/200KG.铁桶或塑料桶包装，室温下贮存6个月；
1、产品需在常温25℃一下阴凉干燥环境中贮存。
2、 此类产品均属于非危化品，可按一般化学品运输。
